冯琤若有所思
“反正现在没什么事，你跟我说一下呗。”
叶小天想了想
“白银工业核心是顶级导电/导热+催化+抗菌，工业需求占比超60%，光伏与电子是最大应用场景。芯片用银集中在封装，单颗用量不大但总量可观，先进工艺与AI芯片用银明显增加。
电导率约为铜的1.05倍，导热率约为铜的1.08倍，低接触电阻，高频/高压/精密场景不可替代。
银基焊料用于航空、汽车、制冷等精密焊接，耐高温、抗腐蚀。
银离子抗菌，用于医疗器械、敷料、净水；导电银浆用于医疗传感器。
光伏银浆（电池电极）、新能源汽车电控/充电、AI服务器高密度电路。
至于用量上嘛.....”
叶小天说着，想了一下，自己也只是了解一个大概， 细节也记得不太清楚了。
“单颗传统芯片封装约0.1-0.2克，先进封装（如Flip Chip、SiP）约0.5-1克，AI高端GPU可达0.3-0.5克，是传统的2-3倍，去年年半导体行业用银约3,800-4,000吨，占总需求15%-18%，封装环节占大头。
还有就是光伏行业，占工业需求约29%；每1GW组件耗银约70吨，N型（TOPCon/HJT）比P型高40%-100%，去您的需求大概是在7560吨左右。”