“一万层，就等于一万个深度切片。人眼通过自然聚焦，就能看到前后、远近、遮挡、重叠关系，这就是我们定义的单视角真视觉深度。”
陈启明轻轻转动操控台上的旋钮，调节样机的输出参数。
悬浮在半空的立体城市模型，缓缓向前探出一小段，整体宽度也略大于样机边框，像是从机器里 “生长” 出来的一段实体，而不是贴在表面的画面。但无论怎么调节，画面始终保持一个稳定的主视角，不随观察角度发生侧视、俯视的透视变化。
“我必须把现实情况说清楚。” 陈启明的语气很务实，“我们可以让画面轻微外探、轻微扩大，但做不到全角度，做不到全息，也没有光场扫描。一旦加入多角度视差，结构、工艺、驱动精度、层间对位，全部要重新设计重来，现阶段工业水平不具备量产条件，成本也会高到没有市场意义。”
林野点头，明显认同这种克制：“我明白了。民用路线的总结就是：薄平板、万层堆叠、电控透镜、单视角深度。不跳、不飘、不搞概念，只做能落地的真 3D。”
“是。” 陈启明认可道，“能落地，比什么都重要。还有一个原因是，兼容 2D 平面显示也很简单。”
“那另一条路线呢？” 林野继续问，“你们之前提过，还有一套面向大型场景的方案。”
“另一条，是会场级大型 3D 成像设备。” 陈启明将示意屏画面切换，从平面堆叠，变成一个立方体的三维芯片结构，旁边搭配大尺寸透镜光路，“这条路线，不追求体积小巧、不追求轻薄，追求的是巨型空中立体成像，用于展厅、发布会、影院、指挥中心、科技馆等大型场景。”
林野问：“会场级的深度，也是靠电控透镜一层层造出来的吗？”
“不是。” 陈启明回答得明确，“会场路线，不走平面堆叠，而是直接用三维约瑟夫森立方芯片。”
他指向动画中那个大约一厘米见方的小方块：
“芯片内部，RGB 约瑟夫森谐振环不是铺在平面上，而是XYZ 三轴立体排布。它本身，就是一个微型三维物体，每一个发光点的深度，是物理真实存在的，不是透镜虚拟出来的，也不是算法模拟的。”
“那放大到几米、十几米的巨型画面，靠什么实现？” 林野继续问。
“靠大尺寸菲涅尔透镜。” 陈启明解释，“立方芯片放在透镜的焦距附近，芯片上每一个三维发光点，经过透镜折射、放大，直接在前方空间里等比放大成像。”
“芯片只有一厘米，透镜做到一米到三米，就能把立体像放大到三米到三十米级别。深度关系、遮挡关系、透视关系，全部 1:1 保真，不需要复杂计算，不需要眼球追踪，纯光学放大。”
林野静静对比两条路线的逻辑，在心里默默梳理，“所以，民用与会场两条路线，核心差别可以总结成哪几条？”
陈启明一条一条讲清楚，条理分明：
“第一，结构不同：民用是平面万层堆叠，会场是三维立方芯片；
第二，光路不同：民用靠电控透镜造虚拟深度，会场靠芯片本身的物理深度；
第三，体积不同：民用是薄平板，会场需要大透镜 + 支撑箱体；
第四，场景不同：民用面向个人与家庭，会场面向大型公共展示；
第五，限制不同：民用必须小型化、低功耗、低成本，会场可以牺牲体积换震撼效果。”
林野长长吐出一口气，眼神微微放松，明显是把两条技术路线的骨架全部听懂了，也理顺了，“两条路线互补，互不干扰，也不能强行混用。我听懂了。”
就在这时，研发室的气密门被轻轻推开。
吴军走了进来。他没有说话，没有打扰两人的讲解节奏，只是安静地站在角落，目光落在样机与示意屏上，神情平静，明显是专程过来听一下最终技术确认。
陈启明没有停顿，继续往下讲，进入从 “样机” 到 “产品” 的最现实环节。
“不管是民用万层堆叠路线，还是会场立方芯片路线，想从实验室样机，变成真正能上市、能销售、能大规模交付的产品，都必须完成产业链升级。现有显示行业的设备、材料、工艺，全部用不了。”
林野立刻问：“升级具体包括哪些方面？每一块，你们都搞清楚了吗？”
“四个层面，全部拆完。” 陈启明回答得非常细致，语气沉稳，“第一是结构升级，从传统单层平面，变成万层纳米堆叠，层间对位精度必须达到纳米级；第二是工艺升级，光刻、沉积、镀膜、切割、封装、测试设备，全部要定制改造；第三是材料升级，透明电极、超导成膜、隔离介质、可调透镜材料，全部要换代；第四是生态升级，驱动芯片、渲染算法、接口协议、内容格式，全部要重写适配。”
林野点头：“相当于重新建一条显示产业链。难度有多大？”
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